微观装置的制造及其处理技术
              • 微机电结构、麦克风和终端的制作方法
                .本申请涉及半导体器件制造领域,更具体地,涉及微机电结构、麦克风和终端。.基于微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)制造的器件被称为mems器件,mems器件主要包括导电的振膜与背板,并且振膜与背板之间具有间隙。气压的改变会导致振膜变形,振...
              • 一种氮化物HEMT器件的制作方法
                一种氮化物hemt器件.本实用新型涉及半导体射频器件领域,特别涉及一种氮化物hemt器件。.g通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术,是g(lte?a、wimax)、g(umts、lte)和g(gsm)系统后的延伸。g通信技术将广泛用于智慧家庭、远程医疗、远程教育、工业制造和物联网领...
              • 一种晶圆单面腐蚀?;ぜ芯叩闹谱鞣椒? width=
                .本实用新型涉及微电子机械系统(mems),具体为一种晶圆单面腐蚀?;ぜ芯?。.在半导体集成电路和微机电系统(mems)制造的工艺过程中,湿法腐蚀工艺一直是一种去除材料的工艺方式,被广泛应用。随着集成电路及微机电系统(mems)制造工艺的发展,传统的只在硅晶单面进行加工的方式已不能满...
              • 微系统模组芯片嵌入式封装结构及封装方法与流程
                .本发明属于半导体封装,特别是涉及一种微系统模组芯片嵌入式封装结构及封装方法。.随着硅基微机电(mems)和射频硅通孔(rftsv)工艺技术的发展,三维异构集成微系统技术成为下一代军用高集成电子系统技术发展重要方向。三维异构集成是将不同尺寸质地的芯片埋入硅基衬底上的硅空腔通过后布...
              • 一种电场增强的三维螺旋结构基底的制作方法
                .本发明涉及等离子体响应,尤其涉及一种电场增强的三维螺旋结构基底。.表面等离子体是指金属中的自由电子在电场作用下与光子之间作用而产生沿着金属表面传播的电磁波。它是一种表面电磁波,在金属表面处场强最大,在垂直于金属表面方向呈指数递减,并且在电子和光波作用下激发产生。由于金属表面强大的...
              • 微系统模组不同深度硅空腔的一次刻蚀方法与流程
                .本发明涉及半导体封装领域,特别是一种微系统模组不同深度硅空腔的一次刻蚀方法。.随着硅基微机电(mems)和射频硅通孔(rftsv)工艺技术的发展,三维异构集成微系统技术成为下一代军用高集成电子系统技术发展重要方向。三维异构集成是将不同尺寸质地的芯片埋入硅基衬底上的硅空腔通过后布线技术扇...
              • 一种mems惯性传感器芯片模组以及mems传感器.本实用新型涉及半导体器件,具体涉及一种mems惯性传感器芯片模组,用于mems陀螺仪、mems加速度计等惯性传感器芯片的集成装配。.基于mems技术的惯性传感器具有重量轻、成本低、体积小、可大批量生产等优点,在民用、航天及军事领域有...
              • 流量感测装置及用于测量流体的特性的系统的制作方法
                .本实用新型涉及一种用于制造基于科里奥利力的流量感测装置的方法、一种基于科里奥利力的流量感测装置以及一种包括该基于科里奥利力的流量感测装置的用于测量流体的特性的系统。.流体测量、控制和操纵在许多应用中是非常重要的。通过开发不同类型的直接质量流量计,质量流量和/或流体密度的直接和精确测量已经...
              • 基于常压限域CVD的方形全无机钙钛矿纳米片微器件的制作方法
                基于常压限域cvd的方形全无机钙钛矿纳米片微器件.本实用新型属于二维光电应用领域,特别提供一种基于常压限域cvd的方形全无机钙钛矿纳米片微器件。.在半导体产业中,钙钛矿光电材料由于其优异的光电性能,在光伏电池以及其他光电器件领域引起研究者们的广泛关注。相比于其他半导体光电材料,其...
              • 一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法与流程
                .本发明属于微加工,具体涉及一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法。.近年来,随着微加工技术的发展,研究者们提出了各类微结构的成型方法,主要包括光刻技术(photolithography)、激光加工技术(lasermicromachining)、热压印技术(hote...
              • 用于MEMS快门的角压电致动器及其制造方法与流程
                用于mems快门的角压电致动器及其制造方法.优先权要求.本申请要求在年月日提交的第号意大利专利申请的优先权权益,其内容通过引用以法律允许的最大程度整体并入本文。.本公开涉及用于mems(微机电系统)快门的角压电致动器和制造mems快门的方法。.众所周知,角致动器是一种能够使与其连接...
              • MEMS传感器及其封装结构的制作方法
                mems传感器及其封装结构.本申请涉及mems传感器,更具体地,mems传感器及其封装结构。.基于微机电系统(microelectromechanicalsystems,mems)制造的传感器被称为mems传感器,mems传感器由于极小的体积、良好的性能而被受重视。m...
              • 一种硅基纳米线压阻式压力传感器及其制备方法与流程
                .本发明属于微电子机械系统(mems)传感器设计领域,涉及一种mems压阻式压力传感器,以及采用mems加工方法实现硅片级压力传感器制造的方法。.mems(microelectromechanicalsystem)即微电子机械系统,是新兴的跨学科的高新技术研究领域?;趍ems技术制...
              • 一种三自由度双向运动精密定位平台的制作方法
                .本发明涉及运动控制,尤其涉及一种三自由度双向运动精密定位平台。.随着现代科学技术与工程的快速发展,微纳米技术也逐渐成为现在国内外研究的热点,而精密加工技术作为微纳米技术的重要组成部分,在很大程度上反映了一个国家的综合经济和技术水平,是衡量国家加工制造技术水平的标志,也是国...
              • 辐射热流调控器件及其应用的制作方法
                .本公开涉及热流调控,具体涉及一种基于微纳米结构阵列的辐射热流调控器件及其应用。.热量传递是自然界中最基本的现象之一,对热量传递过程的系统研究和高效利用是解决现代能源与环境问题的重要途径。实现对热流的灵活调控,不仅能够减少日常生活中制冷与供暖的负荷,减少能源消耗,还可以实现更高效的...
              • 一种电容压力传感器及其制造方法与流程
                .本发明涉及半导体领域,具体而言涉及一种电容压力传感器及其制造方法。.随着智能手机的普及,mems压力传感器获得了广泛的发展。.已知的电容式压力传感器多采用多晶硅-牺牲层-多晶硅的结构,在制作现有电容式压力传感器的过程中,往往需要释放两层多晶硅结构,并且需要对牺牲层进行腐蚀,然而,多晶硅层...
              • 一种MEMS传感器及电子产品的制作方法
                一种mems传感器及电子产品.本实用新型属于微机电系统,尤其涉及一种mems传感器及电子产品。.随着社会智能化的发展,传感器的应用越来越广泛;为了使传感器能在各种苛刻的环境进行使用,市场对传感器的各个性能尤其防水防尘性能的要求越来越高。.现在大部分传感器没有防水防尘功能。少...
              • 一种MEMS传感器及电子产品的制作方法
                一种mems传感器及电子产品.本实用新型属于微机电系统,尤其涉及一种mems传感器及电子产品。.防水型气压传感器是一种用来测量环境气压的器件,通过气压值来计算海拔高度,因此广泛应用在消费电子终端中。.目前多数防水型气压传感器采用在产品内部灌注硅凝胶来实现对芯片和金属引线进行...
              • 一种传感器封装结构的制作方法
                .本实用新型实施例涉及传感器封装,尤其涉及一种传感器封装结构。.目前mems传感器封装形式普遍通过金线键合实现电气连接。而金线键合工序是传统载芯片板(chiponboard)封装中的瓶颈工序,由于使用的是金线,封装材料成本较高;有些产品每颗芯片上甚至要键合高达十几根金线,这使得...
              • 一种用于MEMS压力传感器的封装结构的制作方法
                一种用于mems压力传感器的封装结构.本实用新型涉及集成电路制造,特别涉及一种用于mems压力传感器的封装结构。.mems压力传感器是一种薄膜元件,可以用来检测压力,具有体积小、频响特性好等优点。mems压力传感器可以用类似集成电路设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大...
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